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第一个特点是:与时间抢跑。各个赛道都异常拥挤,谁先量产,谁就有机会上车。两次流片不量产基本客户就丢了。这就使得研发周期快速缩短,可能不等需求完全确定就要开始设计。边做边改成为常态,甚至客户日益更新的需求在tapeout前一天晚上还在变化,对于习惯了传统芯片研发流程的是没有办法接受的。芯片研发不同于软件开发,软件的敏捷开发流程会水土不服,特别是芯片后端流程不可能完全重走遍(重走一遍后端流程需要一周到几个月不等)。所以,一般来说,在芯片研发后期,遇到次要需求变更或者小BUG,就只能放弃了,留到下一版再改。然而,这一留至少是一年。
第二个特点是:芯片质量就是生命。目前国内大部分芯片公司都在低端市场里杀价。当客户有多个供应商时,就会变得尤其挑剔。“为什么XX竞品没问题,你们的芯片有问题?”这通常是灵魂拷问。自己测试没问题一到客户端就问题百出。虽然客户在应用时有多个不合理之处,但客户不管这些,就问你为什么别家可以。所以,芯片不是可用就行,而是要做得比竞品更好、更稳定、兼容性更强。
第三个特点是:成本第一优先级。当芯片质量不够,就只能靠销售,在低端客户里杀价。由于全球半导体处于低谷,即使在品牌市场里,国外厂商也在降价,这就迫使国内芯片企业的利润空间被进一步压缩。所以,国内芯片公司都把成本当作第一优先级来考虑。今年以来多家半导体上市公司已裁员,很大程度上就是出于利润的考虑。用裁员来保利润、保股价。
GOF ECO支持Premask ECO,在RTL freeze之后,能够迅速增加需求和修改BUG。所以,无需重走芯片后端流程的功能ECO技术与敏捷设计更搭,可快速安排上更多的新需求,为芯片设计节省了大量时间。
同时,由于网表的复杂性,工程师无法通过手工修改部分BUG。GOF ECO拥有自研的LEC和ECO算法,能够准确找到逻辑修改的位置,并自动修改网表逻辑,让芯片ECO不再难。这就使得在项目后期修复更多的BUG成为可能,提升了芯片的交付质量。
即使是芯片流片后,或者芯片回来测试时发现了问题,GOF ECO也能帮助芯片设计工程师快速实现Metal Only ECO。在工程师做芯片ECO的同时,芯片制造能提前生产并暂停到contact层(或者提前split wafer),一旦设计上ECO完成,只需重做金属层的光罩,再继续完成生产制造流程。所以说,GOF ECO快速缩短了Metal ECO的时间,千方百计赶上客户的试产或二次交付时间。
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