物联网全面解决方案经过Corstone硬件子体系与Arm虚拟硬件，让软、硬件咖发作业可以一同进行，有助于将典型的产品规划周期从均匀的5年缩短至3年。Arm虚拟硬件能改进ML Ops、CI/CD、安全更新等软件开发流程。更新后，虚拟硬件支撑Cortex-M0到Cortex-M33共7个微处理器，并集成到更广泛的服务及东西中。

  Arm发布针对物联网运用的Cortex-M85微处理器，以及全新根据Cortex-M与Cortex-A的最新Corstone子体系，扩展物联网全面解决方案之性能与运用。

  Arm在2021年的Dev Summit发布物联网全面解决方案，经过事前规划与验证的Corstone硬件子体系，调配Arm虚拟硬件（Arm Virtual Hardware，AVH）云核算开发渠道，让软件工程师能无需实体芯片，就能调配虚拟硬件模型进行软件开发与验证，完结在开发硬件、规划芯片的一起，就能同步进行软件开发的作用，有助于将典型的产品规划周期从均匀的5年缩短至3年。

  Corstone-310是专为Cortex-M85先进功用从头构建的子体系，具有机器学习加速器，并支撑Ethos-U55神经处理器，合适智能音箱、恒温器、无人机及工厂机器人等运用

  Corstone-1000则是第一个主要以Cortex-A架构处理器于Arm云原生边际渠道的全面解决方案，其根本装备为Cortex-A32，最高可扩展至Cortex-A53，以满意更高的性能需求。该规划一起包含1组Cortex-M0微处理器，以打造具有高性能、高动力功率等特征，并为安全性供给根底的异构体系。

  Cortstone-1000契合SystemReady-IR之规范，并支撑PSA Certified的硬件安全指向地址空间以完结更高的安全性，能轻松的取得更广泛ODM、OEM和软件ECO之支撑，让软件研制人员能更容易移植程序，而OEM同伴则能更快取得安全认证并推出产品，合适需求高性能体现渠道的才智穿戴设备、网关、高端智能相机、POS机等设备，并支撑Linux等操作体系。

  Arm也更推出了多项虚拟硬件更新，增加从Cortex-M0到Cortex-M33共7个全新虚拟硬件，并集成到更广泛的服务及东西中，包含运用GitHub的定制化运转器，以及与Qeexo和Edge Impulse等同伴协作的MLDevop。此外，Arm也将虚拟硬件集成到Keil MDK，使其成为传统嵌入式开发作业流程的一部分。

  此外Arm虚拟硬件方针（Virtual Hardware Targets）也支撑更多协作同伴的帮忙厂商硬件，包含这次敞开的NXP（恩智浦半导体）与ST（意法半导体）等厂商的开发板，以及虚拟Raspberry Pi开发板，让软件开发者可以简洁的扩展物联网开发，并在数量很多且多样的硬件上测验。

  另一方面，Project Centauri包含已取得9,500个单片机及450张开发板支撑的Open-CMSIS-Pack，使软件厂商可轻松将产品扩展至这些硬件。

  Arm也开发供给第一版敞开物联网SDK结构（Open IoT SDK Framework），它是个程序代码参阅结构，包含Arm物联网全面解决方案中的语音及要害字辨认软件，以及全新的Open-CMSIS-CDI软件规范。

  Arm官方表明物联网与嵌入式商场极为碎片化，包括传感器、机器人、智能音箱、电器、存储控制器到核算机视觉，因而简化开发作业极为要害，期望可以经过多样的产品，带领物联网生态体系向前跨进。