9月12日，由清华大学未来芯片技能高精尖立异中心主办的智能微体系国际研讨会暨智能微体系技能白皮书发布典礼在宁波举办。本次会议主题为集成与立异，邀请了10多名国内外闻名学者在线或到会陈述。

  在《智能微体系技能白皮书》（以下简称“白皮书”）发布典礼上，白皮书编委、执笔专家一起为白皮书开幕，编委会副主席、清华大学微电子学研究所所长吴华强教授介绍了白皮书的布景和编写进程。

  据介绍，该白皮书是清华大学未来芯片技能高精尖立异中心安排国内外智能微体系范畴闻名专家学者一起编写的技能开展和趋势陈述。全书分为5章，分别为概述、要素、技能、使用、展望，从智能微体系的概念、技能内在、开展现状和未来趋势方面做了具体的阐释和剖析，全面诠释了智能微体系带动学科开展、支撑智能科技、推进社会演进的重要意义。

  白皮书第一章初次提出了智能微体系的概念，以为智能微体系在一般意义上是指以微型化、体系化、智能化的理论为辅导，在物质域、信息域、能量域等层级，选用新的架构思维与规划办法，经过三维 / 异质 / 异构集成等先进制作手法，构成特征标准为微纳米量级，具有信息的获取、处理、通讯、履行以及动力供应等多种功用，并可独立智能化作业的微型化体系设备，也可称为智能微体系单元或智能微体系节点。在广义上，智能微体系也可以为是由多个相同或不同的上述单元依照特定的需求、功用、用处所组成的网络化体系，或许与其他仪器、设备、体系所组成的智能微体系配备。

  此外，白皮书以为智能微体系技能自身的智能化演进也可类比“数据 - 信息 - 常识 - 才智”（DIKW）体系的演化途径。现在大部分的智能微体系还处于信息层面，或许挨近“常识”阶段，而具有“才智”的智能微体系是科研作业者不懈的奋斗目标。

  在随后的章节中，白皮书具体的介绍了架构、微电子、MEMS、光电子、算法与软件等五大技能要素在智能微体系中的位置和效果，以及各要素之间的联络。白皮书还评论了智能微体系技能的技能开展现状以及现在面对的应战等，并要点介绍了智能微体系技能在航空航天、医疗健康、轿车电子、消费电子、物联网等范畴的使用事例和优势。

  最终，白皮书对智能微体系技能远景进行了展望并提出了一些相关开展主张。白皮书以为，智能微体系技能当时处于快速开展阶段，因为触及学科和范畴很多，亟需开展新的理论、办法学和技能完成途径，拓宽愈加宽广的使用空间。白皮书指出，智能微体系是信息技能面向未来的要害方向之一，也是占据 21 世纪科技制高点的颠覆性技能之一，具有严重战略意义和巨大开展前途。我国应捉住这一前史机会，活跃拟定相关战略，会聚各项立异资源优势，建造智能微体系“科研 - 工业一体化”生态体系，全方面提高科技与工业水平，以赢得全球范围内的竞赛。

  封面新闻丨2023国际智能制作大会供给 “演武场”，300款工业机器人齐上阵